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8月13日，有研硅发布2025年半年度陈诉称，陈诉期内，2025年上半年实现业务收入49,091.49万元，利润总额15,026.54万元，环比增加0.44%，归属在母公司所有者的净利润10,603.
8月14日，康达新材发布通知布告称，公司拟以现金方式利用自有和自筹资金2.75亿元收购成都中科华微电子有限公司51%的股权。康达新材建立在 1988 年，2012 年于深交所上市，持久以布局胶粘剂为主
据“眉山工业”公家号动静，近日，四川省重点财产项目，位在青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装质料项目（如下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已经完成封顶，泊车场已经完成施
8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技能办事平台，进一步补齐了北京以致京津冀区域于集成电路测试范畴的短板。据悉，上述新增的三个办事平台别离为：高速旌旗灯号测试试验室、高端进步前辈封装技
近期有动静显示，三星电子将于日本横滨设立一个进步前辈芯片封装研发中央，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发试验室估计将在2027年3月投入利用。三星设立该研发中央旨于增强与日本半导体质料及装备供
