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联发科在2025年9月16日公布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰体系单晶片（SoC）已经乐成完成设计定案（tape out），成为首批采用该技能的公司之一。这款晶片估计将在2026年末进入市场，并在
近期，日本芯片制造商Rapidus于其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：摸索Rapidus的技能冲破》为主题的文章，先容了2纳米芯片于AI时代的须要性，以和Rapidus的响应结构。Rapidus
2025年9月15日，美国云计较办事商CoreWeave公布与英伟达签订了一项高达63亿美元的云办事持久和谈。这一和谈基在2023年4月签署的互助框架，巩固了CoreWeave作为英伟达重要云办事互助
9月16日，2025腾讯全世界数字生态年夜会于深圳进行，会上宣布多项AI技能及产物最新进展，并公布周全开放腾讯AI落地能力和上风场景。腾讯集团高级履行副总裁、云与聪明财产事业群CEO汤道生会上暗示，&
于2025年中国国际办事商业生意业务会时期，中国挪动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇于雄安新区进行的数字商业立异成长年夜会上，正式发布了海内首颗基在RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带
