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近日，无锡星驱科技有限公司乐成得到“B轮”融资。本轮融资由半导体范畴头部企业芯联集成电路制造株式会社（下称“芯联集成”）与市场化财产本钱结合投资。该次融
近日，NEO Semiconductor公布，推出全世界首款用在AI芯片的超高带宽内存（X-HBM）架构。X-HBM基在NEO专有的3D X-DRAM架构，冲破了持久以来带宽及密度方面的限定，代表了内
存储器年夜厂南亚科与IC 设计年夜厂钰创今日配合公布，合资建立AI 存储器设计办事公司，南亚科与钰创将别离以 80:20 股权比例原则，配合投资合资公司新台币 5 亿元，公司总部设在新竹市。这次合资的
广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资，本次新融资方包括中银金融、新微本钱、工银投资、广州中小企业成长基金、中建材新质料基金、兰璞创投、北京当局指导基金及广金基金等。资金将用在加快国产40nm/
8 月 7 日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，事迹体现亮眼。陈诉显示，公司二季度实现发卖收入 5.661 亿美元，同比增加 18.3%，环比增加 4.6%，揭示出稳健的增加态势。于盈利能力
